通用知识库
存放与大模型互联通信非直接相关的通用知识文档，涵盖业界动态、芯片封装、LLM 算法系统等通用技术调研。
与 interconnect/ 的分工
interconnect/：LLM 通信互联知识（硬件互联、拓扑、路由、集合通信、并行通信、推理服务化等）knowledge/：业界叙事 + 芯片封装 + LLM 算法/系统通用知识，互联视角部分（若涉及）链接到interconnect/
边界举例：
| 主题 | 归属 | 原因 |
|---|---|---|
| NVLink 协议 / RoCE 路由 | interconnect | 芯片间通信协议 |
| Chiplet D2D / 先进封装 | knowledge/02 | 芯片级集成（封装内 die-to-die），与协议层正交 |
| 长上下文算法 / 训练 / KV 管理 | knowledge/03 | LLM 算法/系统层 |
| 上下文并行通信 / KV 跨节点传输 | interconnect/05、10 | 长上下文的系统层 |
| 韬定律 / 业界发布会 | knowledge/01 | 业界叙事追踪 |
@tbl-kn-readme-boundary 与 interconnect 的边界举例
文档结构
| 章节 | 内容 |
|---|---|
| 01-业界动态/ | 业界重大技术发布的时效性追踪（新定律 / 新硬件平台 / 厂商发布会），含落地状态判读。当前含韬定律、NVIDIA Computex 2026 |
| 02-先进封装与片间互联/ | 芯片级集成与 D2D 互连：先进封装路线、Chiplet D2D 标准、3D 堆叠方案 |
| 03-长上下文/ | 大模型长上下文（128K+）的算法、架构、训练、推理全景。互联视角部分指向 interconnect/（不重写） |
| 04-软件工程实践/ | 通用工程方法论：测试与验证方法论、G5 测试约定等单篇收纳 |
| 05-Agent 系统/ | AI agent harness 九子系统：上下文工程、记忆、工具/MCP、编排与工作流、规划与自纠、安全沙箱、评测可观测、人机交互、扩展生态。9 个子章节 + 整章总览，共 45 篇 |
| 06-大模型解构/ | 大模型技术原理全景：从 token 到生成，覆盖文本编码、注意力、GPT 组装、预训练、微调对齐、推理 |
| 07-前沿模型追踪/ | 业界前沿大模型发布追踪：每模型一章深度调研（架构创新、训练方案、推理工程、生态定位）。当前含 DeepSeek-V4、GLM-5.2（施工中） |
@tbl-kn-readme-chapters 通用知识库章节结构
编号约定
knowledge 下子文档一律以章节（文件夹）形式组织，不再用根目录单文件。理由：
- 章节内可有
01-总览.md集中名词、范围、章节地图 - 编号统一，避免"01-章节 / 02-单文件 / 03-章节"交错
- 未来主题扩展（新增 04/05/...）增量挂接清晰
历史上 chiplet 曾以单文件形式存在（v1 阶段），已在 2026-06-02 升级为 02-先进封装与片间互联/ 章节，吸收 韬定律脑暴 选定的 C1（先进封装路线图）/ C2（chiplet D2D，已完成）/ C3（3D 堆叠对标）三个候选。