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总览

本章节范围：业界重大技术发布的时效性追踪——新定律、新硬件平台、厂商发布会等"快照型"内容，区别于稳定的技术原理文档。 目标读者：需要快速了解某次业界发布有什么、哪些已落地、哪些与 Tier6 建模相关的读者。

范围与边界（Scope）​

  • 包含：业界重大发布的事件快照（华为韬定律、NVIDIA 发布会等），含"落地状态判读"——区分已出货可实测、厂商规格、纯路线图。
  • 不包含：
    • 稳定技术原理（NVLink 代际 / 拓扑 / PD 分离原理 → docs/interconnect/；芯片设计 → docs/knowledge/ 其他文档）
    • 项目设计决策（→ docs/specs/）
    • 自测实验结果（→ docs/validation/）

本章节的方法约定：发布会内容多含未出货产品的厂商规格。各文档以"落地状态"为第一判读维度，凡未出货、无第三方实测的数据一律显式标注，不当既成事实。通信相关内容待产品出货实测后再并入 docs/interconnect/ 对应章节。

名词定义​

本章节各文档主题不重叠（半导体定律 vs AI 硬件平台），专属名词在各文正文 inline 定义。此处只收本章特有的判读名词：

名词定义
落地状态产品距实际可用的程度，分三档：已出货可实测 / 厂商规格（已发布未出货）/ 路线图（仅时间点）
full productionNVIDIA 用语，指芯片已上产线，不等于系统已交付给客户
厂商规格来自官方 slide / 新闻稿、尚无第三方实测复现的数据

子文档索引（Index）​

  • 1.2 韬(τ)定律 — 华为后摩尔时代的时间缩微路径：四层协同、逻辑折叠、灵衢总线
  • 1.3 NVIDIA Rubin 平台 — NVIDIA Rubin 平台 Computex 2026 发布快照与落地状态
  • 1.4 华为云 INSPIRE 2026 — 华为云 INSPIRE 2026 Agentic AI 基础设施发布：AICS 灵衢智算集群、AMS 记忆存储
  • 1.5 Google TPU 8t/8i — Google TPU 8t/8i Cloud Next 2026 发布：训练推理芯片分叉、Boardfly 拓扑
  • 1.6 AMD Instinct MI400 — AMD Instinct MI400 CES 2026 发布快照：CDNA 5、432 GB HBM4、IFoE 互联